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28 mars 2019 | DigiHall Day 2019 : une deuxième édition sous le signe de l'IA !

Plus de 1000 personnes sont venues le 28 mars dernier pour découvrir les dernières innovations technologiques de DigiHall et de ses partenaires (CEA List, Inria, Télécom ParisTech, Télécom SudParis, Institut Mines-Télécom, Systematic Paris-Region et IRT SystemX), lors de la deuxième édition du DigiHallDay.

Au cours de la matinée, de nombreux intervenants se sont succédés pour évoquer les différents enjeux de l'Intelligence Artificielle pour DigiHall et ses partenaires.
Retrouvez ci-dessous les vidéos de ces différentes interventions avec :

Le Techshow, une démonstration unique de l'expertise des chercheurs de DigiHall

Composé de 54 démonstrateurs autour de l'Intelligence Artificielle répartis sur 4 villages thématiques (Industrie du Futur, Cybersécurité et Sécurité, Transports et Mobilité, Santé et Environnement) et de 2 plateformes technologiques, le techshow était l'occasion unique de pouvoir échanger avec les chercheurs de DigiHall sur les technologies de demain.

Pour découvrir (ou re-découvrir) ces démonstrateurs, vous pouvez télécharger le booklet "INNOVATION #IA".

 

Diaporama de l'événement

  • DigiHallDay 2019, une deuxième édition sous le signe de l'IA
    DigiHallDay 2019, une deuxième édition sous le signe de l'IA
  • DigiHallDay 2019, une deuxième édition sous le signe de l'IA
    DigiHallDay 2019, une deuxième édition sous le signe de l'IA
  • Ouverture de l’événement par Jean-Noël Patillon, directeur de l’institut Carnot CEA List, et Jean-Yves Berthou, directeur du centre de recherche Inria Saclay - Île-de-France
    Ouverture de l’événement par Jean-Noël Patillon, directeur de l’institut Carnot CEA List, et Jean-Yves Berthou, directeur du centre de recherche Inria Saclay - Île-de-France
  • Ouverture du DigiHallDay 2019
    Ouverture du DigiHallDay 2019
  • Keynote de Pascal Picq, Maître de Conférences au Collège de France
    Keynote de Pascal Picq, Maître de Conférences au Collège de France
  • Village Industrie du Futur | Classification supervisée de bouchons de liège
    Village Industrie du Futur | Classification supervisée de bouchons de liège
  • Village Industrie du Futur | Imagerie ultrasonore innovante
    Village Industrie du Futur | Imagerie ultrasonore innovante
  • Village Industrie du Futur | Améliorer les performances du parachèvement manuel en tirant profit de la cobotique interactive
    Village Industrie du Futur | Améliorer les performances du parachèvement manuel en tirant profit de la cobotique interactive
  • Plateforme technologique de robotique interactive
    Plateforme technologique de robotique interactive
  • Le techshow, une démonstration unique de l'expertise des chercheurs de DigiHall
    Le techshow, une démonstration unique de l'expertise des chercheurs de DigiHall
  • Industrie du Futur | Contrôle non destructif d’une hélice fabriquée par méthode WAAM
    Industrie du Futur | Contrôle non destructif d’une hélice fabriquée par méthode WAAM
  • Le Digital Experience Center de Siemens à Nano-INNOV
    Le Digital Experience Center de Siemens à Nano-INNOV
  • Village Cybersécurité et Sécurité | Cingulata : l’innovation dans la protection des données
    Village Cybersécurité et Sécurité | Cingulata : l’innovation dans la protection des données
  • Village Transport & Mobilité | Apprentissage fédéré pour la maintenance d’une flotte de véhicules
    Village Transport & Mobilité | Apprentissage fédéré pour la maintenance d’une flotte de véhicules
  • Village Transport & Mobilité
    Village Transport & Mobilité
  • Village Santé & Environnement | PREDIRE : Système autonome pour l’inspection de canalisations à faible diamètre
    Village Santé & Environnement | PREDIRE : Système autonome pour l’inspection de canalisations à faible diamètre
  • Plateforme technologique de simulation interactive
    Plateforme technologique de simulation interactive
  • Inauguration du Digital Experience Center de Siemens à Nano-INNOV
    Inauguration du Digital Experience Center de Siemens à Nano-INNOV
  • Plateforme technologique de robotique interactive
    Plateforme technologique de robotique interactive
  • Village Santé & Environnement
    Village Santé & Environnement
  • Village Industrie du Futur
    Village Industrie du Futur
  • Le techshow, une démonstration unique de l'expertise des chercheurs de DigiHall
    Le techshow, une démonstration unique de l'expertise des chercheurs de DigiHall
  • Village Cybersécurité et Sécurité
    Village Cybersécurité et Sécurité
  • Plateforme technologique de robotique interactive | Dévracage robotisé
    Plateforme technologique de robotique interactive | Dévracage robotisé
  • Plateforme technologique de robotique interactive | Dévracage robotisé
    Plateforme technologique de robotique interactive | Dévracage robotisé
  • DigiHallDay 2019
    DigiHallDay 2019
  • Industrie du Futur | Structural Health Monitoring (SHM) pour les tuyauteries
    Industrie du Futur | Structural Health Monitoring (SHM) pour les tuyauteries
  • Démonstration FACE : Fabriquer l'architecture électronique et électrique du véhicule connecté et autonome de demain.
    Démonstration FACE : Fabriquer l'architecture électronique et électrique du véhicule connecté et autonome de demain.
  • Plus de 1000 participants pour la deuxième édition du DigiHallDay
    Plus de 1000 participants pour la deuxième édition du DigiHallDay
  • Plus de 1000 participants pour la deuxième édition du DigiHallDay
    Plus de 1000 participants pour la deuxième édition du DigiHallDay
  • Plus de 1000 participants pour la deuxième édition du DigiHallDay
    Plus de 1000 participants pour la deuxième édition du DigiHallDay
  • Plus de 1000 participants pour la deuxième édition du DigiHallDay
    Plus de 1000 participants pour la deuxième édition du DigiHallDay

 

Vidéos

Ouverture

 

Allocution

 

Keynote | Homo numericus dans l'espace digital darwinien

 

Présentation de Total@Saclay

 

DigiIHall, une dimension européenne

 

Allocution de conclusion

 

 

March 4, 2019 | Real-time simulation for ultrasound therapy

list ultrasons 250
© your123 - Adobe Stock

The CEA recently developed a model of the behavior of ultrasonic waves in biological tissue. The tool will be used to design probes and treatment protocols for a new ultrasound therapy technique. It calculates the heat energy dose delivered to the areas targeted by high-intensity ultrasonic waves.

Less invasive and less harmful to patients than radiation therapy, high-intensity focused ultrasound (HIFU) therapy can be used to treat a variety of diseases. This innovative therapy uses the energy of an ultrasonic beam to locally heat tissue to either modify or destroy it. Researchers at List, a CEA Tech institute, joined forces with scientists from INSERM’s LabTAU to develop a model of the behavior of ultrasonic waves in biological tissue. List contributed know-how in non-destructive testing of complex structures and the interaction between ultrasonic waves and biological tissue.

In research conducted in partnership with EDAP-TMS in 2018, List had previously developed a real-time local tissue heating simulation model for the treatment of prostate cancer. The software simulates the acoustical field transmitted, the associated local temperature increase, and the dose of thermal energy delivered to the tissue depending on the patient’s biological profile (morphology, tissue properties, etc.) to effectively size the lesion induced. A software module developed as a result of this research is currently being integrated into the Focal One® system sold by EDAP-TMS.

Clinical trials will begin next year. During the trials, contrast-enhanced ultrasound images of the post-treatment lesions will be compared to the results obtained using the simulator. The next step will be to complete further software development work to enable real-time interaction with practitioners.

*List earned the prestigious Institut Carnot seal in 2006 (Institut Carnot TN@UPSaclay).

Read article at http://www.cea-tech.fr/

 

 

February 19, 2019 | FACE powers automotive innovations by revolutionizing electrical and electronics architectures

FACE List
© sdecoret – Adobe Stock

The FACE project run in partnership with Renault is completely reshaping automotive electrical and electronics architectures. A modular, upgradeable demonstrator system unveiled at CES 2019 in Las Vegas garnered rave reviews.

The number of functions in the average vehicle is growing, and trends like automotive connectivity and autonomous driving are here to stay. The result is an explosion in the number of sensors and chips in our cars. And, as the number of components rises, integration into the vehicle becomes more and more complex. Automotive manufacturer Renault came to List*, a CEA Tech institute, for solutions. The FACE project was set up to develop a modular, flexible architecture capable of substantially reducing the number of chips without compromising on operating safety and cybersecurity.

The main technical challenge was to implement an embedded manycore architecture compatible with the existing infrastructure of sensors, switches, and other components. The architecture also had to be compliant with the latest automotive-industry standards and able to accommodate new features simply by tweaking the software. The researchers from List drew on their critical software and high-performance computing know-how to meet these requirements. They used model-driven engineering and the Papyrus platform to develop the FACE Tool Suite, which can instantly check the conformity of a system configuration with a given set of specifications.

The FACE platform was presented at Renault’s Innov’Days in Japan in 2018 and at CES Las Vegas in 2019, where it sparked an enthusiastic response from automotive manufacturers. The research will also create opportunities in other transportation sectors (maritime, avionics) and, more broadly, in defense and industry.

*List earned the prestigious Institut Carnot seal in 2006 (Institut Carnot TN@UPSaclay).

Read article at http://www.cea-tech.fr/

 

 

January 17, 2019 | A step closer to SHM scale-up

Industrialisation SHM list
© Adobe stock - phaisarnwong2517

Integrated damage detection using guided elastic waves offers strong potential for the Structural Health Monitoring (SHM) of critical structures. Numerical simulation, which can be used to monitor the technique’s reliability, will soon be integrated into the CIVA non-destructive testing software suite.

The integration of permanent sensors into critical structures has sparked the emergence of new Structural Health Monitoring (SHM) systems. SHM systems can monitor a structure throughout its lifecycle, facilitating maintenance and extending the structure’s lifespan. Researchers at List* developed a new SHM system design application that uses a probabilistic approach to demonstrate SHM system reliability, a prerequisite for industrial scale-up.

The software developed simulates the propagation of elastic waves in structures so that the SHM system response can be evaluated for a large number of configurations (type and position of defects, structural variability, etc.). A NASA benchmark study revealed that the software can reduce the time required for these analyses from tens of hours to around ten minutes.

Once the new SHM module is integrated into CIVA, it will provide valuable support determining the optimal number and position for the sensors used to monitor an area. The advance will pave the way toward instrumented aircraft fuselages and critical pipework for the nuclear and oil & gas industries.

*List earned the prestigious Institut Carnot seal in 2006 (Institut Carnot TN@UPSaclay).

Read article at http://www.cea-tech.fr/